【はんだ不良】擬似接触/ブリッジ/フラックス残渣 などの発生原因と流出防止のためのハーネス検査
ハーネスの加工ミス はんだ不良
D-Sub コネクタなどをはじめ、ケーブル加工にてハンダ付けは多く行われます。 手作業にて行われることが多く、様々なエラーが発生し得ます。 厄介なことに、はんだが飛び散ったことに、作業者様は気付きづらいです。 また擬似接触状態で出荷した場合、フィールドで瞬断エラーが発生し得ます。 特にこの現象は混乱を生み、お客様の信頼にも関わってしまいます。
はんだづけによるエラーの検知
はんだ加工による電気的エラーは、ハーネス検査にて検知が可能です。 配線試験では、短絡や断線、誤配線を検知することが可能です。 はんだ加工が不適切で、ケーブルが外れている、もしくは隣接ピンにはんだがショートしている場合の検知が可能です。はんだによるショートは、ブリッジと呼ばれます。 抵抗試験は、各回路の抵抗値を測定し、判定する試験です。 はんだの量や、熱の過不足による抵抗値影響の確認に有効な試験です。 手作業の加工であるため、作業者様の熟練度によって差が発生します。 配線試験では判定値以下であることを確認しますが、抵抗試験では回路間の抵抗値を測定します。全測定値を、履歴に残すことも可能です。 宇宙航空業界など、高品質な検査では、1Ω以下の差の測定、判定が要求されます。 その場合は4線式低抵抗試験にて実施されています。 耐圧試験は、高電圧を印加し、異なる極への放電現象がないことを判定します。 はんだが飛び散るなど、コネクタ内にはんだカスの混入は発生し得ます。このカスを介して、異なる極への放電がないことを判定します。 また、ブリッジ気味である場合なども同様に、電気的エラーとして検知できる可能性がございます。 絶縁試験は、高電圧を印加し、異なる極との絶縁抵抗が規定値以上かを測定、判定します。フラックス入りのはんだは利便性が高いですが、はんだ同様に飛び散ることがあります。フラックスは吸湿すると、絶縁性が大きく低下し、絶縁不良を引き起こす可能性がございます。 瞬断試験は、振動、衝撃下での瞬間的な断線発生有無を判定する試験です。 静的な状態では導通しているにも関わらず、振動、衝撃下にて瞬間的な断線が発生する不良です。フィールドでの使用状態を想定し、はんだ不良による擬似接触をエラーとして検知できる可能性がございます。 高機能化するデバイスに伴い、様々な業界で需要が高まっている試験です。
はんだづけによって加工されたハーネスケーブルの検査は、ナックコーポレーションの検査器をご利用ください。 配線試験に加えて、抵抗、耐圧、絶縁、瞬断、試験を実施することで、高品質な製品とすることが可能です。